全球半导体业已进入新的格局，具体表现为产业趋于成熟，大者恒大，垄断加剧。在这种背景下中国半导体业崛起，应当采取哪些发展策略?
产业越来越显成熟
此前，半导体行业有“吞金兽”与“印钞机”之称。如今，“吞金兽”仍然名符其实，而“印钞机”的提法却可能已经名不符实了。
全球半导体业经历了近50年的发展，它的主要推动力，亦即主要应用市场，分别是个人电脑、互联网、移动产品，如今正等待新的杀手级应用出现。
之前半导体产业的平均增长率可达17%左右，如今已逐步逼近全球gdp的增长水平。市场公司发布的预测数据显示，2015年、2016年、2017年及2018年的半导体业增长率分别为-0.2%、-2.4%、2.0%及2.2%。
另一个产业趋于成熟的重要标志是，推动产业进步的经典——摩尔定律已正式被修正，由之前的每两年前进一个技术节点(或者称0.7x)，改为如今的2.5年或3.0年(或者0.75x，0.78x)。
产业成熟的结果就是大者恒大，垄断加剧。之前业内有人戏称未来半导体业是三足鼎立。这个观点曾被当作笑话来听，如今却已经接近实现。全球每年近600亿美元的投资中，英特尔、三星及台积电三家占了一半多。许多顶级idm大厂纷纷由28纳米制程开始停止跟踪摩尔定律，转而拥抱代工，导致全球代工业的表现一枝独秀。
大者恒大，垄断加剧还表现在韩国在存储器中继续称霸，全球dram制造商剩下三家(三星、sk海力士及美光)，nand制造商剩下四组(三星、东芝/闪迪、sk海力士和美光/英特尔)，其中韩国的占比已达60%以上。
此外，在全球代工行业中，台积电的市场份额达52%，对全球28纳米及以下代工的占比达到80%。而英特尔在全球排名中地位居首，已经持续达20年以上。另一方面2015年半导体企业的兼并再次进入高潮，并购金额达到1250亿美元。
中国半导体崛起
在这个背景下，中国半导体业开始崛起。
自斯诺登事件之后，中国发出强力呼声要迅速解决半导体业中的自主供应问题。2014年在“国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)”的推动下，又发起新的一轮发展热潮。
此次最大的变化是大基金作为种子基金，引导其它资金共同参与投资，而且是要回报，基金由专业化的公司按市场化操作，尽量减少政府的干扰。尽管全球半导体业处于成熟期，而中国半导体业尚处在新兴产业发展期，两者是不同步的。
在新的格局下，一个不可回避的问题是西方继续阻挠中国半导体业的进步。它们的方法有两个方面，一种是采用强硬的封锁禁运，如对待中兴那样，发函阻止与中兴的贸易活动，或者发起“337调查”及反倾销惩罚。另一种办法是所谓的“利益共同体”，打着合作共盈的旗号控制中国半导体业的发展方向，或者削弱中国自行研发的斗志。两种办法交替使用，它们既要拿到该要的利益，又要阻挠中国半导体产业的进步。
正如业界的预判，中国半导体业在全球崛起是必然的，问题是发生在哪个时间点，以及能有多大的影响。
中国半导体业发展需要采用研发、兼并及合资与合作的三驾马车，都十分重要，需要齐头并进。
依照目前的观察，在研发方面，由于基础薄弱、投资大、回报率低，加上缺少人才等，因此总体上企业的积极性不是很高，信心有些不足;从另一方面也反映出国家在研发方面的支持力度尚显不够，以及产业大环境不完善。但是从长远看，加强自行研发是根本措施，这一步必须要下定决心坚持走下去。因为任何先进技术没有人会给中国，只有中国自己长一点，对手才会放松一点。
兼并的方法很诱人，也相对易行，目前业界对其寄予厚望，也取得了一定的成效。为什么兼并能得到业界的推崇，可能与急于求成的心态相关。但是正如大基金总经理丁文武所言，缺乏经济技术实力强大和具有国际化运作经验的收购主体，如果仅停留在资本层面操作，未来的整合，发展尚有多道险关。兼并不是目的，仅是手段之一，所以兼并之后的成效才是关键。观察现阶段可能热情有余，因此对于兼并可能要作正确的引导，提前多做功课，少些冲动。“门当户对”才有一定的合理性。另外，要多学习国际上有关的成功与失败经验，关键是争取更高的项目达成率。
合资与合作，也是一个很好的方法，有利于中国半导体业在新的高度下继续前进。近期，中国半导体的合资与合作项目迅速增加。这与国际及国内的产业环境紧密相关，一个方面是全球产业的竞争加剧，能够实现盈利的市场收缩，而中国是全球最大的ic市场，产业的热点聚集于中国，再加上中国能提供资金以及各种优惠的政策，包括许多项目中方提供了大量低价的土地，仅此土地项目未来的升值空间就很大。从心态方面看，采用合资项目的方式，中方更加省事、省心，易于成功。但是，合资合作之后，未来的风险却是相对更大的。
为了更大范围提高芯片自给率，中国近期在着力突破两类最主要的芯片：存储器及cpu(其中主要是服务器芯片)。现在，英特尔、高通、amd等都十分清楚，为了避免技术泄漏，一味地采用技术封锁等策略并非总能奏效，所以，这些国际巨头也在改变手法，有时会套上一件中国的“马甲”，作出友善的姿态。
以服务器芯片为例，高通与贵州省政府成立的合资公司“贵州华芯通半导体”，专门研发服务器芯片业务，如今服务器开发平台已经准备就绪;amd将x86技术授权给天津海光，双方的合作主要也是在服务器领域;更不要说嗅觉灵敏，早就把power架构开源的ibm，麾下已经有了几个中国企业在openpower平台拼杀。
当然，英特尔也没落后，2016年1月英特尔与清华大学和澜起科技签署三方协议，宣布研发可重构计算技术与基于x86架构的新型通用型cpu。英特尔进入中国31年以来，近日它首次把服务器产品全球首发放在中国。
然而，我们要永远记住一点，它们都是有保护性的开放，最先进的技术永远不会给中国。从总体上看，那些厂商都在利用中国的资金与巨大市场，它们承担很少的风险。
总之，三驾马车都是重要的途径，对于中国半导体业发展都十分重要，又有着不同的侧重点。
对于合资与合作项目，中方省心省事，但是仅提供成熟制程让业界为之不平，因为先进制程技术不可能给中国，未来的风险也不少，而且今后的发展可能跳不开别人设计的轨迹。
至于兼并，现阶段最受人追捧，因为相对上手容易，成果见效明显，然而整合的麻烦与风险也很大，要花费比较长的时间。
而对于研发，可能是最难入手，因为它是“前人栽树，后人乘凉”，并且成功的机率不太高。但是研发对于中国半导体业是最根本的策略，几乎没有捷径可以绕过它。没有自己的研发，中国半导体业不可能取得最后的成功。虽然对于研发的重要地位能认清者很多，可是真正愿意作长远打算，踏实苦干者还是不多。当前最紧迫的事，一定要鼓励企业树立起决心与信心，并能踏踏实实地去攻克难关，同时国家要提供更完善的激励措施。
虽然中国半导体业处在一个特殊的环境下，却也不可能找到一种相比三驾马车能更加有效的发展方式，注定要付出辛勤劳动，遵循产业发展规律，一步一个脚印地前进。三驾马车仅是手段，从根本上尚需企业尤其是骨干企业的踏实奋斗，因此调动骨干企业的积极性显得尤为关键。只有大部分骨干企业获得成功，中国半导体业才可能有更大的希望。
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